作者:王蕴辉,齐虹,李瑞,王善慈 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》1998年第05期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ805.0110 DOC编号:DOCCGQJ805.0119 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 通过将扩散硅压力传感器的每一道工序作为“部件或元件”,构成“工艺”的可靠性框图,进行FMECA分析;指出了各个工艺所产生的失效模式、失效原因、失效效应和改进措施。

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