作者：苏世民 单位：中国电子科技集团公司第十三研究所 出版：《微纳电子技术》1997年第02期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFBDTQ702.0070 DOC编号：DOCBDTQ702.0079 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 微机械敏感元件对于检测多种特性具有很大潜力。到目前为止，成为商品的敏感元件仅限于检测压力和加速度。为了扩大使用范围为确保其可靠性并降低封装成本，我们认为目前的主要问题是在封装的研制方面。为了对侵蚀性媒质敏感，要对传感器进行不同程度的封装。本文深入讨论和比较了对传感器的封装方法，着重讨论了保护薄膜及直接与媒质相接触的敏感元件安装的封装方法，并给出了芯片加工工艺对传统材料的限制，其中包括不良的化学稳定性

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