作者:黎晓梅 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》1997年第12期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ1997120040 DOC编号:DOCCGSJ1997120049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 本文从机械坚固耐用性、电非极化率及柔性生产系统等三个方面介绍了劣质环境中的OEM压力传感器的封装,并在此基础上对几种封装方法进行了比较,提出了各自的优缺点,以及在设计中应注意的问题。

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