作者：刘沁,张春晓,吴雅翠 单位：沈阳仪表科学研究院有限公司 出版：《仪表技术与传感器》1997年第12期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYBJS712.0030 DOC编号：DOCYBJS712.0039 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《静电封接中的热应力研究》PDF+DOC1998年第02期 齐虹,田雷,王善慈 《硅压力传感器的新技术》PDF+DOC1995年第01期 冯景星 《常温静电封接技术的研究与实验尝试》PDF+DOC1995年第04期 孔德义,余兵,梅涛,虞承端 《静电封接技术概述》PDF+DOC1992年第02期 包振远,张文标 《现代测试技术领域的主角——半导体压阻式传感器》PDF+DOC2002年第06期 魏金莲 《用碳压阻传感器对低激波压力的测量》PDF+DOC1980年第05期 Peter Krehl,刘宝琦 《MEMS粗真空传感器研制》PDF+DOC2005年第01期 李炳乾 《压阻式传感器的应变与温度交叉灵敏度分析》PDF+DOC2005年第02期 赵凡 《硅电容传感器中静电封接工艺技术的应用》PDF+DOC2009年第11期 李颖,张治国,祝永峰,林洪,刘剑,刘沁,匡石,孙海伟 《基于MSP430睡眠呼吸暂停监护仪的设计》PDF+DOC2008年第04期 白凤娥,辛海琴,刘学军

    • 真空静电封接机是硅压阻式传感器制造技术中的关键设备之一。它可实现硅压阻芯片的无应力、无蠕变封装，以保证硅压阻式传感器特有的高灵敏度、高精度特性。本文介绍了新近研制成的ＤＦＪ－Ⅲ型双面真空静电封接机的主要技术指标、封接机理、结构特点以及解决的主要关键技术。同时给出了用该设备封接的元件的性能测试指标。

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