《静电封接技术概述》PDF+DOC

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5. 《静电封接技术在硅压阻传感器中的应用》PDF+DOC 本文论述了绝缘体——导体密封焊接的基本原理和方法：给出了玻璃——硅的封接：玻璃——SiO_2层的封接和硅——硅封接中相应的封接电流，封接温度，封接电压和衬底制备等工艺参数，论述了其中存在的问题及注意事项，指明了有无微导通现象是封接成败的关键因素。...
6. 《大片玻璃孔加工方法的实验研究》PDF+DOC 本文针对扩散 硅压力传感器在生产中， 大片静电封接对大片玻璃 钻孔的要求，提出了高效 玻璃钻孔的新方法——超 声波多工具钻孔；并通过 实验，对该方法在加工过程中所具有的特性进行了重点研究；同时，阐述了该方法对传感器生产的适用性；指出了该方法在实际生产中应用所需解决的技术关键。...
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