作者： 单位：北京真空电子技术研究所 出版：《真空电子技术》1990年第05期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFZKDJ1990050200 DOC编号：DOCZKDJ1990050209 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《硅压力传感器的灵敏度和非线性分析》PDF+DOC1994年第04期 周南生,居水荣,宫俊,张文敏 《精度为1×10~(-3)的陶瓷膜片压力传感器》PDF+DOC1991年第04期 H.Varcca,N.Derkenne,孙敏 《基于氧化铝陶瓷的电容式高温压力传感器》PDF+DOC2014年第08期 李晨,谭秋林,张文栋,薛晨阳,贾平岗,李运芝,熊继军 《微型多晶硅膜电容式压力传感器的研制》PDF+DOC1994年第02期 朱静远,茅盘松 《国外压力传感器市场及新产品动向(二)》PDF+DOC1992年第05期 孟涛,陆广振 《具有500倍过压保护能力的单晶硅压力传感器》PDF+DOC1991年第01期 牟军 《振弦式单、双膜片土压力传感器在不同介质作用下输出特性的探讨》PDF+DOC1986年第01期 章模通,徐瑞兰,李劭 《传感器的应用》PDF+DOC1987年第03期 刘重轩 《可程控压力传感器的设计》PDF+DOC2002年第03期 郑海英,陈永真,马文阁,杨汇军 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC2009年第03期 林洪,李颖,宁日波,朱斌

    • 美国马萨诸塞州的DJ仪器公司研制出一种直径18毫米，非金属的应变规压力传感器，可经受有害的化学腐蚀，并能方便地装、接到各种产品上。DJ—18应变规压力传感器的结构特点是：厚膜应变规，通过一个紧邻应变规装配的厚膜热敏电阻与陶瓷膜片紧密结合。这种结构提供了零和单位间隔补

    📙 相关资料

    1. 《硅压力传感器的灵敏度和非线性分析》PDF+DOC 灵敏度和非线性是表征硅压阻式压力传感器性能的两个最重要参数，这是压力传感器的设计目标.最初出现的硅压阻式压力传感器都采用圆形均厚膜设计，但由于膜片本身...
    2. 《精度为1×10~(-3)的陶瓷膜片压力传感器》PDF+DOC 陶瓷应变测压是目前固体压力传感器发展方向之一。本文概述了法国Crouzet公司在此领域中取得的成果。...
    3. 《基于氧化铝陶瓷的电容式高温压力传感器》PDF+DOC 氧化铝陶瓷因其稳定的机械性能和高温鲁棒性得到了广泛的应用。文章以LC谐振电路为技术背景，提出了一种基于氧化铝陶瓷的电容式高温压力传感器，并通过厚膜集成工艺技术将一个定值电感与一个可变电容集成在氧化铝陶瓷基板上实现了传感器的制备。对传感器进行高温环境下的压力测试，实验结果表明：传感器能够完成600℃高......
    4. 《微型多晶硅膜电容式压力传感器的研制》PDF+DOC 目前使用较为广泛的扩散硅压阻式压力传感器，是利用半导体硅的电阻率随应力变化的性质而制成的.由于电阻器间的PN结隔离，使这种传感器温度稳定性较差，应用时...
    5. 《国外压力传感器市场及新产品动向(二)》PDF+DOC 美国Entran公司EPB系列微型压力传感器的不锈钢膜片直径仅0.125″，量程；2～5000psi(0.35～350巴)，过量程：50～800psi，灵敏度：2mV/psi(2psi时)，0.25mV/psi(5000psi时)，2psi时满刻度10mV，5000psi时满刻度125V。...
    6. 《具有500倍过压保护能力的单晶硅压力传感器》PDF+DOC 典型的具有单晶硅膜片的普通硅压阻式压力传感器，通常压力要限定在远小于10倍满量程压力以下。而我们制造了一批传感器，它在膜片下使用一个静止的表面，可使传感器耐受了大于500倍以上的满量程压力。这些传感器采用单晶硅材料，用烧结工艺制成。在低压下硅芯片的灵敏度可高达3mV/V&#183；psi(3......
    7. 《振弦式单、双膜片土压力传感器在不同介质作用下输出特性的探讨》PDF+DOC 本文对振弦式单、双膜片土压力传感器在不同介质作用下的输出特性进行了探讨。文中分别介绍了单、双膜片传感器结构、介质作用的影响及误差分析，并且介绍了单、双膜片传感器输出特性受不同介质影响的试验，可供参考。...
    8. 《传感器的应用》PDF+DOC (三)特异的“皮肤”——温度、压力传感器人的皮肤能感觉出外界温度、压力、拉力等的变化，而温度传感器和压力传感器则能比人的皮肤更灵敏、更精确地感觉到这些变化。比如，在高温下，温度传感器能把人的皮肤根本不能接触的冶炼温度准确且迅速地检测出来；压力传感器能将人的皮肤感觉不到的微小应力反映出来。所以这些传感......
    9. 《可程控压力传感器的设计》PDF+DOC 介绍以压力敏感元件为中心的可程控压力传感器的设计方法 ，并给出了硬件电路图...
    10. 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC 介绍了一种将硅压阻敏感芯片和加压结构件直接固定在带有厚膜电路陶瓷板上的混合集成工艺方法，厚膜电路中包含了硅压阻芯片的温度补偿、恒流源电路、信号放大和调整电路。通过合理的结构和工艺设计实现了传感器和信号处理电路的集成化，减小了传感器体积，提高了传感器的可靠性、抗振动性能和耐高低温冲击性能，适于批量生产......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。