作者：乔景庄 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1986年第01期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1986010060 DOC编号：DOCCGQJ1986010069 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本文论述了绝缘体——导体密封焊接的基本原理和方法：给出了玻璃——硅的封接：玻璃——SiO_2层的封接和硅——硅封接中相应的封接电流，封接温度，封接电压和衬底制备等工艺参数，论述了其中存在的问题及注意事项，指明了有无微导通现象是封接成败的关键因素。

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