作者:张国力 单位:中国航天科技集团公司第七O四研究所 出版:《遥测遥控》1987年第04期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYCYK1987040100 DOC编号:DOCYCYK1987040109 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《多晶硅压力传感器》PDF+DOC1996年第03期 张维新,毛赣如,姚素英,曲宏伟 《半导体高温压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第02期 毛赣如,姚素英,曲宏伟,张维新 《半导体压力传感器》PDF+DOC1986年第04期 洪永根 《半导体压力/差压变送器发展动向》PDF+DOC1989年第01期 戴克中,扬先麟 《半导体压力/差压变送器发展动向》PDF+DOC1987年第S1期 戴克中 ,杨先麟 《最近的半导体压力传感器》PDF+DOC1982年第03期 西原元久,宫心喜 《半导体压力传感器研制现状与开发动向》PDF+DOC2007年第07期 宋晓辉,任道远 《半导体式压力传感器的选型方法和适用》PDF+DOC2005年第03期 曹寿焕 《介观压阻效应在微型传感器中的应用研究》PDF+DOC2008年第02期 王伟,温廷敦,许丽萍,张庆伟 《美国国家半导体推出高精度运算放大器》PDF+DOC2007年第10期
  • 这里介绍的半导体压力传感器(FPM-05G)具有小型、轻量、精度高的特点。半导体压力传感器利用了硅的压阻效应。在硅晶片上扩散形成电阻层,作成硅膜片,从而提高了压力灵敏度。将扩散电阻层组合成惠斯通电桥,然后将压力转换成电信号再进行处理。

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