作者:毛富民 ,赵广波 单位:北京长城航空测控技术研究所 出版:《测控技术》1982年第04期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFIKJS1982040010 DOC编号:DOCIKJS1982040019 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《高精度扩散硅压力传感器的温度补偿》PDF+DOC1997年第04期 张秀珍,杨魁,马子龙 《用于较高压力传感器的膜片设计与分析》PDF+DOC1991年第01期 孙富峰 《多晶硅应变因子计算研究》PDF+DOC 王健,江健,穆罕默德 《干涉光非接触式读出压力传感器》PDF+DOC2000年第08期 孙以材,高振斌,孙冰 《阵列式硅压阻压力传感器的研究》PDF+DOC2000年第05期 王长虹,程颖,陶文中 《创伤弹道学研究用微型高频高压传感器的设计》PDF+DOC1996年第02期 王文襄,刘秀娥,王麦广,欧日青,陈大勇,文小健,王少秋,田金康,贾德贵 《新型集成压力传感器的研究》PDF+DOC1996年第06期 张维新,毛赣如,曲宏伟,姚素英,李建文 《压力传感器和优化设计》PDF+DOC1995年第01期 萧敬勋,杨庆新 《带温度补偿的半导体集成压力传感器》PDF+DOC1987年第Z1期 陈怀溥,王思杰 《用双桥法减小压阻型传感器的温度漂移》PDF+DOC2005年第06期 鲁百佐,刘志存
  • 一、前言集成电子学十多年的迅速发展对现代社会各领域已产生深远的影响。以微型计算机为基础的测量控制系统的出现及其在各个领域中的广泛应用的同时,也促进了集成化传感器的飞跃发展。多年来,国内外都集中了较大精力将硅集成电路技术应用于传感器的设计与制造。集成压阻式压力传感器是目前航空测试技术中较为先进的一种传感器。其优越性不

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