作者:孙以材,高振斌,孙冰 单位:北京信息科技大学 出版:《传感器世界》2000年第08期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGSJ2000080020 DOC编号:DOCCGSJ2000080029 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《多晶硅应变因子计算研究》PDF+DOC 王健,江健,穆罕默德 《阵列式硅压阻压力传感器的研究》PDF+DOC2000年第05期 王长虹,程颖,陶文中 《压阻型压力传感器的零点温漂及其补偿技术》PDF+DOC1999年第04期 孙以材,魏占永,孙新宇,高振斌,刘惠丽 《高精度扩散硅压力传感器的温度补偿》PDF+DOC1997年第04期 张秀珍,杨魁,马子龙 《用于较高压力传感器的膜片设计与分析》PDF+DOC1991年第01期 孙富峰 《微压传感器膜片的设计与研制中的关键技术》PDF+DOC1988年第04期 沈桂芬,杨学昌,张久惠 《利用硅横向压阻效应的压力敏感器件》PDF+DOC1985年第03期 鲍敏杭 ,王言 《集成压阻压力传感器及其发展》PDF+DOC1982年第04期 毛富民 ,赵广波 《硅压力传感器的非线性分析及优化设计》PDF+DOC2003年第01期 沈桂芬,付世,丁德宏,姚朋军,张宏庆,范军,吕品 《单片机在微差压传感器温度补偿中的应用》PDF+DOC2001年第12期 王晔,卢致续,董玉荣
  • 本文介绍一种新型压力传感器,它有别于压阻型和电容型压力传感器,利用固定玻璃板和对压力敏感的硅弹性膜之间的Fabry-Perot腔所产生的光线干涉原理制成。这种传感器可避免封装应力及热漂移对信号的影响,因而可在500~1000℃的高温下使用。

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