作者：Philip Garrou,高仰月 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2006年第12期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2006120050 DOC编号：DOCDGZS2006120059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 当减小芯片面积时，3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题，根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计，描述了3种选择方法。

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