作者：冯永平,罗华云 单位：中国力学学会;同济大学;上海交通大学;上海市力学会 出版：《力学季刊》2016年第02期 页数：9页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFSHLX2016020280 DOC编号：DOCSHLX2016020289 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 硅是微电子机械系统(简称微机电系统)中最常见的功能结构材料，可靠性是制约硅微构件小尺度加工和大规模制造的瓶颈问题.为研究硅微构件的力学特性，本文开发了一套以压电驱动、微力测量、位移检测为核心组件的片外测试系统.设计了一种将四个弯曲测试梁集于一体的微结构，借助有限元方法确定其尺寸，并用理论方法验证有限元分析的合理性.本文着重确保了四个关键设计目标：一、每根测试梁最大应力应位于其与外框架结合处；二、未断裂测试梁的最大应力受其他梁的断裂的影响应足够小；三、各个测试梁的最大应力的差别应足够小；四、支撑梁的最大应力应明显小于测试梁.最后测试了试样的弯曲强度，实验加载曲线和有限元分析基本吻合，表明测试装置和试样设计是合理的，为后续的硅微构件可靠性测试奠定了基础。

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