作者：封国强,蔡坚,王水弟 单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 出版：《电子与封装》2006年第11期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDYFZ2006110050 DOC编号：DOCDYFZ2006110059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《不断推进的圆片级三维封装》PDF+DOC2006年第12期 Philip Garrou,高仰月 《应用于三维封装中的硅通孔技术》PDF+DOC2012年第09期 邓小军,曹正州 《一种柔性三维力触觉传感器阵列的实现方法》PDF+DOC2007年第11期 张正勇,孔德义,梅涛,单建华,倪林,孙磊,吕晓庆,孟庆虎 《一种高温压阻式压力传感器的制备与倒装焊接》PDF+DOC2015年第09期 李丹丹,梁庭,姚宗,李赛男,熊继军 《发明与专利》PDF+DOC2015年第02期 《胶囊内窥镜五维磁定位技术的研究》PDF+DOC 卢令,蔡乐才,陈冬君,高祥,李随群 《新书目》PDF+DOC1997年第03期 《基于触觉图像序列的三维规则物体识别方法》PDF+DOC1993年第02期 贾云得,李科杰,石庚辰 《三维地质力学模型试验中光纤传感器的应用研究》PDF+DOC2006年第12期 李仲奎,王爱民 《霍尔效应的地下位移三维测量方法研究》PDF+DOC2013年第01期 周振,李青,池金谷,李雄,杜通波

    • 随着三维叠层封装、MEMS封装、垂直集成传感器阵列以及台面MOS功率器件倒装焊技术的开发，硅通孔互连技术正在受到越来越广泛的重视和研究。文中叙述了几种硅通孔互连技术的制造方法，以及它们在三维封装、MEMS封装、高密度硅基板、垂直集成传感器阵列和台面MOS功率器件等方面的应用。最后，进一步阐述了硅通孔互连中几项关键技术的研究现状以及存在的挑战。

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