作者:田斌,胡明 单位:中国科学院上海硅酸盐研究所 出版:《无机材料学报》2005年第03期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFWGCL2005030050 DOC编号:DOCWGCL2005030059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 介绍了多孔硅的热导率特性以及孔径、孔隙率、热处理等因素对其影响.分析了目前基于热绝缘的多孔硅制备技术发展现状,着重对阶梯电流法和脉冲电流法进行了介绍和比较, 认为脉冲电流法因为其特殊的优势,将在以后的发展中得到更广泛的应用.多孔硅由于其热绝缘特性以及技术优势,已经在微传感器领域得到广泛的应用。

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