作者：班君,李潮丹 单位：哈尔滨轴承集团公司 出版：《哈尔滨轴承》2005年第03期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFHBZC2005030100 DOC编号：DOCHBZC2005030109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 从轴承化学成份、组织及硬度等方面分析了轴承外圈因焊接温度传感器，试验过程中在试验器上发生断裂的原因。

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