作者:叶嗣荣,肖灿,黄烈云,向勇军 单位:中国电子科技集团第四十四研究所 出版:《半导体光电》2005年第02期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTG2005020080 DOC编号:DOCBDTG2005020089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 采用剥离技术,实现了GaN 基紫外探测器件与硅读出电路的倒焊对接,对提高GaN基紫外图像传感器的电学特性起到了重要的作用。介绍了剥离技术的原理,实验结果分析及应用。

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