《数学模型在测温系统中的应用》PDF+DOC
作者:王振红,侯冬
单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所
出版:《传感器与微系统》2004年第11期
页数:3页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFCGQJ2004110250
DOC编号:DOCCGQJ2004110259
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利用数值分析中的最小二乘法,采用n次(6次)多项式拟合出温度传感器的温度(t)与电阻(R)的代数关系。由于采用n次拟合,可以使系统温度的测量误差降低到0.2℃以下,达到许多实际场合的要求。系统采用FPGA芯片为控制核心,用硬件描述语言(VHDL)实现编码算法,以TSC传感器作为温度传感器,ADC0809作为模数转换器件,用LCD和数码管同时显示当前的实时温度。
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