作者:林凡,吴孙桃,郭东辉 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2003年第12期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2003120000 DOC编号:DOCYBJS2003120009 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《半导体温度传感器研究进展综述》PDF+DOC2006年第03期 张洵,靳东明,刘理天 《集成电路温度传感器技术研究进展》PDF+DOC2017年第01期 任芳,徐婉静,赖凡,张杨波,王文捷,邱盛 《新型恒温式集成温度传感器》PDF+DOC1988年第04期 黄金彪,童勤义,李斌 《两种集成温度传感器》PDF+DOC1987年第05期 严隆兴 《单片集成温度传感器》PDF+DOC1988年第03期 G.C.M.Meijer,周铸乾 《集成温度传感器》PDF+DOC1985年第01期 吴晓峰 《艾迈斯半导体推出新型环境传感器套件》PDF+DOC2016年第11期 《Z-半导体敏感元件原理与应用——(3)温敏Z-元件及其应用》PDF+DOC2001年第06期 王建林,董长余 ,祖雪柏 ,付佳旭 《一种新型的CMOS温度传感器》PDF+DOC2005年第11期 张洵,王鹏,靳东明 《美国国家半导体推出两款全新温度传感器》PDF+DOC2001年第09期
  • 半导体温度传感器是利用集成电路的工艺技术,将硅基半导体的温度敏感元件与外围电路集成在同一芯片上,与传统类型的温度传感器比较,具有灵敏度高、线性好、体积小、功耗低、易于集成等优点。分别介绍了双极型工艺和CMOS工艺下的半导体温度传感器的基本设计原理,并具体提出一种CMOS型集成温度传感器设计电路。此外,还介绍了半导体温度传感器的芯片集成技术,并总结了IC设计中出现的关键技术问题与解决方法。

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