作者：张洵,靳东明,刘理天 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》2006年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ2006030000 DOC编号：DOCCGQJ2006030009 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 半导体温度传感器体积小、功耗低，且能与其他外围控制电路集成在同一芯片上，其应用领域广阔。评述了各种半导体温度传感器的基本实现方式、发展现状，总结了现有各种设计方法中的关键技术及其存在的问题和改进方向。

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