作者：田斌,胡明,马家志,张之圣 单位：中国电子科技集团公司第二十六研究所 出版：《压电与声光》2003年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFYDSG2003060250 DOC编号：DOCYDSG2003060259 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 对近几年国内外出现的几种多孔硅制备方法和装置，特别是电化学方法如旋转电解槽法、电偶电流法和双电解槽法进行了详细的介绍，并对它们各自的优缺点进行比较和分析，认为电化学刻蚀技术因为其特殊的优势，将在以后的发展中得到更广泛的应用。多孔硅由于其独特的物理、化学和光学性能及技术优势，已经在微传感器领域得到广泛的应用。

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