作者：潘明强,刘吉柱,王阳俊,陈涛,孙立宁,陈立国 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2015年第10期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2015100290 DOC编号：DOCCGSJ2015100299 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 本发明公开了一种传感器装配封装系统及装配封装方法，该系统集显微镜、机械手、键合工艺平台等设备于一体，通过控制机构控制机械手运作，先将管座放置于键合工艺平台上固定，然后将芯片安装于管座上，最后实现键合封装。通过采用两个显微镜分别对管座与芯片的位姿进行确认，实现芯片与管座间的自动对位、装配，降低传感器制作过程中对作业员的要求，提高工作效率，同时保证芯片与管座间的有效定位，提升成品率。应用该系统可以实现复杂MEMS微结构在一台机器上同时实现传感器组件的装配与键合封装的集成操作，实现传感器生产的自动化。

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