作者:李玉欣,陈德勇,王军波,焦海龙,罗振宇 单位:中国科学院长春光机所;中国仪器仪表学会 出版:《光学精密工程》2011年第12期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFGXJM2011120170 DOC编号:DOCGXJM2011120179 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种新型微机械谐振式压力传感器研究》PDF+DOC2009年第06期 史晓晶,陈德勇,王军波,毋正伟,刘磊 《扩散硅谐振式压力传感器同频干扰的建模与消除》PDF+DOC2009年第03期 赵晋敏,李守荣,王军波,陈德勇,刘磊,史晓晶 《硅微板条谐振式传感器谐振频率分析及计算》PDF+DOC1994年第06期 李志能,陆献尧,裴念 《微机械传感器的现状与发展》PDF+DOC2003年第04期 朱长纯,韩建强,刘君华 《全对称谐振式压力传感器结构设计与仿真分析》PDF+DOC2012年第03期 江毅文,杜晓辉,占瞻,徐布磊,吕文龙,王凌云,孙道恒 《电磁激励谐振式MEMS压力传感器闭环控制研究》PDF+DOC2010年第08期 刘猛,王军波,李玉欣,陈德勇 《微谐振传感器同频干扰的建模与消除》PDF+DOC2006年第08期 陈健,陈德勇,王军波,杨苗苗,毋正伟,陈李 《一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法》PDF+DOC2013年第06期 张健,王军波,曹明威,陈德勇 《一种MEMS压力传感器的标定和温度补偿方法》PDF+DOC 沈晓春,刘利,周飞 《基于BP神经网络模型的压力传感器温度补偿》PDF+DOC2019年第04期 乔维德
  • 为了提高压力传感器的精度并抑制温漂,提出了一种基于自停止腐蚀技术的“H”型双端固支梁、电磁激励、差分检测的微机械(MEMS)谐振式压力传感器。首先,通过有限元分析仿真优化了传感器的机械参数,得到了较高的灵敏度和分辨率。然后,基于浓硼扩散自停止腐蚀原理,采用MEMS体硅标准工艺加工出一致性较好的传感器样品。最后,采用非光敏BCB,在真空高温高压条件下将硅片与谐振器黏和键合完成了传感器的真空封装,并设计了应力隔离的后封装方法以降低温漂。实验结果表明:传感器的检测范围为0~120kPa,满量程非线性度低于0.02%,准确度达到0.05%FS,加入应力隔离后在-40~70℃的温度漂移不高于0.05%/℃。该传感器能够实现大量程高精度的压力测量,有效地抑制了温漂,具有较高的性能指标。

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