作者：褚金奎,陈兆鹏,张然 单位：中国科学院长春光机所;中国仪器仪表学会 出版：《光学精密工程》2011年第12期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFGXJM2011120180 DOC编号：DOCGXJM2011120189 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《扫描力显微镜中超微力的探测方法》PDF+DOC1995年第03期 于建宏,黄文浩 《三维微力探针传感器技术研究》PDF+DOC2009年第02期 王鑫垚,吴伟,林启敬,赵玉龙 《基于探针形式的三维硅微力传感器》PDF+DOC2009年第04期 林启敬,赵玉龙,蒋庄德,王鑫垚,王伟忠 《一种集成三维微力传感器的微夹持器研制》PDF+DOC2007年第02期 荣伟彬,谢晖,王家畴,孙立宁,陈伟 《一种多功能微型电子机械系统》PDF+DOC1996年第01期 谢国章 《集成热电堆传感器》PDF+DOC1993年第01期 A.W.Van Herwaarden,黄玢 《新型集成压电式加速度传感器》PDF+DOC1993年第01期 张焱 《带温度补偿的半导体集成压力传感器》PDF+DOC1987年第Z1期 陈怀溥,王思杰 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC2009年第03期 林洪,李颖,宁日波,朱斌 《基于MEMS技术的三维微力传感器》PDF+DOC2007年第06期 秦磊,李满天,孙立宁

    • 由于SU-8胶的弹性模量比硅的低，在SU-8胶悬臂梁上集成金属压阻可获得很高的力灵敏度系数，因此本文基于SU-8胶设计并制作了一种集成蛇形结构铜金属压阻层的SU-8胶悬臂梁微力传感器。介绍了制作微力传感器的新型工艺，并进行了传感器性能测试。实验结果表明：设计的SU-8胶微力传感器在0～350μN具有较好的线性度，力灵敏度为0.24mV/μN，测量误差为4.06%。该微力传感器可以满足对微小力的测量，相对于硅材料的微力传感器，其制作工艺更加简单，周期更短。由于SU-8胶的生物兼容性好，该传感器在生物医学研究领域有着很好的应用前景。

    📙 相关资料

    1. 《扫描力显微镜中超微力的探测方法》PDF+DOC 本文介绍了近十年来，各国科学家在研究扫描力显微镜的过程中所采用的各种超微力（１０￣（－８）～１０￣（－１０）Ｎ）传感器的探测方法。评述了各种方法的灵敏度，抗振性，使用范围，操作方式和各自的优缺点。并对最近出现的几种新的探测方法作了说明。...
    2. 《三维微力探针传感器技术研究》PDF+DOC 结合光纤探针与四悬臂梁支撑结构的特点，研制了一种基于微探针形式，具有μN级三维微力测量和传感能力的压阻式三维微力探针传感器。通过ANSYS数值仿真的方法研究了传感器结构之间的应力特点。并且通过实验验证了所研制的传感器的综合精度可达到0.2%FS，干扰误差≤0.3%FS。...
    3. 《基于探针形式的三维硅微力传感器》PDF+DOC 为满足三维微力测量的需求，以MEMS体硅压阻工艺技术为基础，研制了一种基于微探针形式，具有μN级三维微力测量和传感能力的半导体压阻式三维微力硅微集成传感器。传感器采用相互迟滞的4个单端固支硅悬臂梁，支撑中间的与微力学探针结合在一起的质量悬块的结构形式，在4mm&#215；4mm的硅基半导体芯......
    4. 《一种集成三维微力传感器的微夹持器研制》PDF+DOC 微操作中力的检测与控制是实现无损伤操作的关键。因此，该文提出了一种以压阻检测技术为基础，集成三维微力传感器的微夹持器。传感器标定实验结果表明，该传感器具有耦合小，测量分辨率高，线性度好的优点。传感器量程为-10~+10 mN，在x、y向的分辨率均为2.4μN，z向的分辨率为4.2μN。微夹持器采用压......
    5. 《一种多功能微型电子机械系统》PDF+DOC 一种多功能微型电子机械系统谢国章一、引言微型电子机械系统（ＭＥＭＳ）是德国学者于８０年代末提出的概念，意指由微机械与微电子集成所构成的微型结构，具有小型、可靠、性能优越、生产成本低等优点，既有微电子的处理功能，又有微机械的传感与执行功能，是一全智能系..。...
    6. 《集成热电堆传感器》PDF+DOC 本文叙述集成硅热电堆和它们在硅传感器中的应用。首先概述热电效应及其在硅热电堆中的应用，重点阐述热敏传感器微结构的设计，其次讨论基于热效应的各种敏感原理，最后介绍利用这些原理最近研制的几种硅热电堆传感器。...
    7. 《新型集成压电式加速度传感器》PDF+DOC 带质量块的集成硅压电式加速度传感器是硅刻蚀加工与硅集成电路技术相结合的产物，它取得了近直流响应，灵敏度高等极佳的综合性能。重点介始了该传感器的结构和工艺，并简述了发展概况。...
    8. 《带温度补偿的半导体集成压力传感器》PDF+DOC 本文介绍一种带温度补偿电路的单块集成压力传感器。加于传感器桥上电压V_B和电桥输出电压△V_0由下式给出：...
    9. 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC 介绍了一种将硅压阻敏感芯片和加压结构件直接固定在带有厚膜电路陶瓷板上的混合集成工艺方法，厚膜电路中包含了硅压阻芯片的温度补偿、恒流源电路、信号放大和调整电路。通过合理的结构和工艺设计实现了传感器和信号处理电路的集成化，减小了传感器体积，提高了传感器的可靠性、抗振动性能和耐高低温冲击性能，适于批量生产......
    10. 《基于MEMS技术的三维微力传感器》PDF+DOC 开发了一种基于MEMS技术制作的三维微力传感器，传感器为完全对称结构，由4根垂直放置和1根悬臂放置的硅梁连接而成。每根硅梁上设计了一个利用MEMS工艺制作的惠斯通电桥，该种电桥应变系数大，在很大程度上简化了电桥处理电路的设计。在弹性力学和材料力学基础上，利用SOLIDWORK软件对传感器进行了应变分......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。