《基于信噪比分析技术的谷物霉变快速检测方法》PDF+DOC
作者:惠国华,倪彧
单位:中国农业工程学会
出版:《农业工程学报》2011年第03期
页数:5页 (PDF与DOC格式可能不同)
PDF编号:PDFNYGU2011030630
DOC编号:DOCNYGU2011030639
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该文探索了一种基于半导体气敏传感器阵列和随机共振信噪比分析技术的谷物霉变快速检测方法,试验测量了大米、小米、燕麦和红豆的霉变试验数据,输入分析系统处理并输出信噪比谱图,以基准信噪比特征值-82.5所包络的噪声宽度作为4种谷物样品霉变程度的数字化表征手段,可以直观的观察到每类样品的霉变过程。大米和小米样品在第4天检测时,就出现了较明显的霉变,燕麦样品在第7天出现霉变,而红豆样品在检测过程中未发生变化。该分析技术无需信号前处理手段,并且可以克服传感器基线漂移造成的干扰,系统响应速度快、重复性好,具有实际应用价值。
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