作者： 单位：北京信息科技大学 出版：《传感器世界》2011年第06期 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGSJ2011060140 DOC编号：DOCCGSJ2011060149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《圆片级叠层键合技术在SOI高温压力传感器中的应用》PDF+DOC2019年第02期 齐虹,丁文波,张松,张林超,田雷,吴佐飞 《电子工艺》PDF+DOC2000年第11期 《用于传感器和执行器封装的键合技术》PDF+DOC1998年第06期 张光照,张心潮 《具有500倍保护的单晶硅压力传感器》PDF+DOC1990年第02期 吴原 《用低温圆片键合实现传感器和微电子机械系统器件的集成和封装》PDF+DOC2004年第03期 Paul Lindner,Herwig Kirchberger,Markus Wimplinger,Dr.Shari Farrens,Joshua Palensky 《用于MEMS器件的真空密封技术》PDF+DOC2004年第04期 林仰魁,钱开友,徐东,蔡炳初 《硅玻璃阳极键合绝压压阻式压力传感器中的残余应力》PDF+DOC2008年第02期 许东华,张兆华,林惠旺,刘理天,任天令 《WLP能够改变MOEMS,MEMS》PDF+DOC2008年第06期 Herwig Kirchberger 《传感器的基本概念》PDF+DOC2007年第Z1期 《MEMS阳极键合界面层的力学行为研究进展》PDF+DOC2015年第04期 胡宇群,董明佳

    • MEMS/NEMS较为成熟的封装工艺—键合工艺，多数是在高温条件下进行，但是高温会对MEMS传感器产生不良影响，造成器件不稳定甚至失效。因此，急需开发适用于MEMS传感器的低温键合工艺。尤其是近几年，随着生化传感器和射频器件的快速发展，对

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