作者:邹学锋,沈路,何洪涛 单位:中国电子科技集团公司第十三研究所 出版:《微纳电子技术》2010年第07期 页数:7页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTQ2010070120 DOC编号:DOCBDTQ2010070129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 针对MEMS热膜式传感器的发展趋势和在实用化过程中存在的问题,提出了一种新型的单片电路和体硅MEMS热膜式传感器实现集成制造的嵌入式CMOS工艺技术,解决了MEMS制造工艺和CMOS集成电路工艺之间存在的兼容性问题。通过这种嵌入式CMOS工艺技术,可以实现具备最小体积、最低成本的MEMS器件。通过这种嵌入式热膜式传感器和CMOS处理电路的单片集成制造工艺,实现了一款热膜式传感器和IC放大电路的集成部件,并完成了相关基本电性能测试和传感器功能的演示验证,证明了设计的工艺路线的可行性。

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