作者：Margarete Zoberbier,Stefan Lutter,Marc Hennemeyer,Dr.-Ing. Barbara Neubert,Ralph Zoberbier 单位：中国电子科技集团第四十五研究所 出版：《电子工业专用设备》2009年第06期 页数：7页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDGZS2009060100 DOC编号：DOCDGZS2009060109 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《光电融合的三维集成人工智能视觉芯片》PDF+DOC2019年第03期 冯鹏,刘力源,吴南健 《人工视觉芯片》PDF+DOC2019年第02期 刘力源,吴南健 《3D集成电路将如何实现?》PDF+DOC2009年第03期 Philip Garrou 《应用于三维封装中的硅通孔技术》PDF+DOC2012年第09期 邓小军,曹正州

    • 三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力，其中包括光刻工艺和晶圆键合。&gt； 还需要涂胶，形成图形和刻蚀图形结构。研究了一些用于三维封装的光刻和晶圆键合技术问题并将叙述全部的挑战和适用的解决方案。技术方面的处理结果将通过晶圆键合和光刻工序一起讨论。

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