作者：郎鹏,高志方,牛艳红 单位：中国电子科技集团公司第二研究所 出版：《电子工艺技术》2009年第06期 页数：4页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZGY2009060050 DOC编号：DOCDZGY2009060059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《意法将TSV技术引入MEMS芯片量产》PDF+DOC 郑冬冬 《应用于三维封装中的硅通孔技术》PDF+DOC2012年第09期 邓小军,曹正州 《在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术(英文)》PDF+DOC2009年第06期 Margarete Zoberbier,Stefan Lutter,Marc Hennemeyer,Dr.-Ing. Barbara Neubert,Ralph Zoberbier

    • 在IC制造技术受到物理极限挑战的今天，3D封装技术越来越成为了微电子行业关注的热点。对3D封装技术结构特点、主流多层基板技术分类及其常见键合技术的发展作了论述，对过去几年国际上硅通孔(TSV)技术发展动态给与了重点的关注。尤其就硅通孔关键工艺技术如硅片减薄技术、通孔制造技术和键合技术等做了较详细介绍。同时展望了在强大需求牵引下2015年前后国际硅通孔技术进步的蓝图。

    📙 相关资料

    1. 《意法将TSV技术引入MEMS芯片量产》PDF+DOC 意法半导体(ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内，硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法，在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利用短垂直结构连接同一个封装内堆叠放置的多颗芯片，相较...
    2. 《应用于三维封装中的硅通孔技术》PDF+DOC 随着集成电路日新月异的发展，当半导体器件工艺进展到纳米级别后，传统的二维领域封装已渐渐不能满足电路高性能、低功耗与高可靠性的要求。为解决这一问题，三维封装成为了未来封装发展的主流。文章简要介绍了三维封装的工艺流程，并重点介绍了硅通孔技术的现阶段在CSP领域的应用，以及其未来的发展方向。...
    3. 《在图像传感器和存储产品中应用硅通孔工艺的300mm光刻与键合技术(英文)》PDF+DOC 三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能力，其中包括光刻工艺和晶圆键合。&gt； 还需要涂胶，形成图形和刻蚀图形结构。研究了一些用于三维封装的光刻和晶圆键合技术问题并将叙述全部的挑战和适用的解决方案。技术方面的处......

    提示：百度云已更名为百度网盘（百度盘），天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。