作者：陈葳,周东山,薛奇,Christoph Schick 单位：中国物理学会 出版：《》 页数：16页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWLXJ2008020010 DOC编号：DOCWLXJ2008020019 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《一种改进的双螺旋结构MEMS加热器的设计和制造（英文）》PDF+DOC2019年第01期 田姣姣,尤敏敏,林祖德,白毅韦,战光辉,刘景全 《材料表面和界面化学状态的俄歇化学效应研究》PDF+DOC1995年第01期 朱永法,曹立礼,姚文清 《基于SPCE061A的PCR芯片温度控制系统的设计》PDF+DOC2011年第06期 廖明城,廖红华,王骏,于军 《基于MEMS的双功能温控芯片的设计与制作》PDF+DOC2006年第02期 刘利娜,贾宏光,王淑荣,吴一辉

    • 本论文主要介绍在过去的5年中，Rostock大学物理研究所发展起来的可控降温，以及升温速度可以达到106K.s-1的薄膜芯片量热仪。许多材料，特别是高分子材料的物理性质通常都强烈地依赖于其热历史，这一量热仪已经成功地用于它们的快速热处理以及同步的热力学量(如热容、焓等)的测量。从而为我们进行亚稳态结构的形成与演化、超快热处理中新的人工材料的制备等问题提供了新的研究手段。此外，由于其非常小的附加热容，该量热仪具有非常高的灵敏性，可用于只有几十纳克的样品的研究。利用交流差分(AC)设计，量热仪的灵敏度提高到几十pico pJ.K-1的量级。从而可以研究受限于厚度仅为几个纳米的高分子薄膜的玻璃化转变过程中热容的变化。本文先讨论要实现快速降温的策略，然后描述该量热仪的传感器的静态和动态热温性质，最后介绍在高分子研究中的几个例子，证实该量热仪在不同测量模式下的应用能力。

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