作者：宋秀娟,杨传仁,张继华,陈宏伟 单位：中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版：《电子元件与材料》2008年第08期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZAL2008080050 DOC编号：DOCDZAL2008080059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 综述了负温度系数(NTC)热敏薄膜目前最常用的四种制备工艺，即：蒸发法(evaporation)，磁控溅射法(magnetron sputtering)，脉冲激光沉积法(PLD)和金属有机物热分解法(MOD)，分析了这几种工艺的优缺点及国外的研究进展。并简要介绍了NTC热敏薄膜在传感器等方面的应用和发展前景。

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