作者：薛伟,王权,丁建宁,杨继昌 单位：中国农业机械学会;中国农业机械化科学研究院 出版：《农业机械学报》2006年第03期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFNYJX2006030400 DOC编号：DOCNYJX2006030409 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 针对国内外在硅微型压阻式压力传感器上的研究进展和产业化情况，从复合弹性元件的设计、芯片微加工工艺、芯片无应力封装和后期动静态标定等方面指出了其深入研究方向，以及产业化存在的问题和相应的对策。

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