作者： 单位：中国电子器材总公司 出版：《中国电子商情(基础电子)》2015年第07期 页数：2页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFDZSQ2015070250 DOC编号：DOCDZSQ2015070259 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年

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