作者： 单位：综合开发研究院;股份经济与证券市场研究所 出版：《》 页数：1页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFFSDT2014180330 DOC编号：DOCFSDT2014180339 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 传闻：晶方半导体首批苹果6和新ipad指纹传感器已交付台积电。求证：记者致电公司证券部，工作人员表示公司的客户确实是台积电，但是台积电交付用户并不清楚。晶方科技(603005)是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，是WLCSP封装的国内龙头。公司成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，在技术、产能方面居国内领先地位。近期，来自台湾业内的消息称，台积电4月中旬已经开始为苹果iPhone 6、iPad Air 2、第三代iPad mini

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