作者:廖进福,凌志远,沓世我,付振晓 单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版:《电子元件与材料》2017年第08期 页数:10页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZAL2017080030 DOC编号:DOCDZAL2017080039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《传感器温度补偿技术》PDF+DOC2015年第01期 李玉华,李永飚,马林 《无源温度补偿型声表面波传感器的性能分析》PDF+DOC2017年第13期 张燕,张晨睿,杨扬 《张线传感器分析》PDF+DOC1994年第04期 危启正,季学韩,喻其山 《化学量传感器》PDF+DOC1991年第05期 虞惇,王贵华,武世香 《厚膜压力传感器温度补偿用厚膜热敏电阻的研制》PDF+DOC1992年第05期 刘高升,黄英 《电子温度传感器与控制器TMP-01的应用》PDF+DOC1994年第09期 戈一新 《基于CPLD的接收机DAGC电路实现》PDF+DOC 李小娟 《NTC热敏电阻温度传感器》PDF+DOC2001年第07期 胡润峰 《电容传感器的电路设计》PDF+DOC2008年第06期 边晓娜,刘静,赵立志 《应用于气体传感器的多波导层Love波器件的温度特性研究》PDF+DOC2013年第02期 王文,侯娇丽,刘明华,何世堂
  • 无源温度补偿衰减器主要用于稳定射频微波放大器的增益随温度的变化。本文对该类器件的原理、设计、制作、应用及发展趋势等各方面做了系统的介绍。相对于其他补偿方案,使用此类器件具有设计简单、成本低、性能优异等特点。无源温补衰减器的核心设计在于选取正温度系数(PTC)和负温度系数(NTC)热敏电阻的阻值及其温度系数,以使衰减量随温度接近线性变化而保持特征阻抗基本不变。目前,此类器件主要采用厚膜工艺制作,其关键材料为系列化的热敏电阻浆料。薄膜化是器件未来发展的重要方向,而其中NTC热敏电阻的薄膜化仍面临重大的技术挑战,需要解决材料性能及其系列化等难题。

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