作者:刘高升,黄英 单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会 出版:《电子元件与材料》1992年第05期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZAL1992050040 DOC编号:DOCDZAL1992050049 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《高精度扩散硅压力传感器的温度补偿》PDF+DOC1997年第04期 张秀珍,杨魁,马子龙 《厚膜压力传感器在汽车上的应用探讨》PDF+DOC1997年第04期 董健 《一种扩散硅压力传感器温度补偿方法——漂移电流源外补偿法》PDF+DOC1997年第01期 孟令昆,曹兆臣 《扩散硅精密数字压力计》PDF+DOC1995年第09期 张秀珍,杨魁,林治安 《汽车用厚膜压力传感器的研制》PDF+DOC1992年第05期 姜红 《无热敏元件的温度补偿压力传感器》PDF+DOC1992年第06期 赵岐章,宋彦峥,叶东,卢晓敏 《单块集成压阻式压力传感器》PDF+DOC1985年第05期 吴宪平,鲍敏杭 《压力传感器厚膜温度补偿技术研究》PDF+DOC2010年第01期 李颖,林洪,王雪冰 《压力传感器的厚膜混合集成封装技术》PDF+DOC2009年第03期 林洪,李颖,宁日波,朱斌 《张线传感器分析》PDF+DOC1994年第04期 危启正,季学韩,喻其山
  • 对过渡金属氧化物CoO、MnO、NiO厚膜热敏电阻进行了掺杂改进和重复性烧结试验,可较好地实现厚膜热敏电阻与厚膜力敏电阻一体化的温度补偿。

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