作者：戎丹丹,张钰民,杨润涛,骆飞,祝连庆 单位：华北光电技术研究所 出版：《激光与红外》2018年第09期 页数：6页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFJGHW2018090140 DOC编号：DOCJGHW2018090149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 为了解决传统胶封光纤布拉格光栅(Fiber Bragg Grating，FBG)传感器存在严重胶蠕变和老化问题，提出基于一步超声波焊接的全金属化封装FBG传感器方法，采用有限元分析方法进行传感器的应变不敏感结构设计并制作了该温度传感器进行实验验证。测试结果表明，该方法制作的特定封装形式的FBG传感器对轴向应变不敏感，温度灵敏度达到39.16 pm/℃，是封装前裸光栅的4倍，线性度超过0.999，具有较好的重复性，并且温度从20℃改变到100℃的动态测量响应时间小于30 s。该金属化封装FBG温度传感器的工艺简单，制作周期短，其优异的温度传感特性在高精度、高可靠性传感监测领域具有广泛的应用前景。

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