作者:朱星盈,倪屹,郭瑜,刘化利,李岱林 单位:中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版:《传感器与微系统》2018年第11期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGQJ2018110230 DOC编号:DOCCGQJ2018110239 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《全金属化应变不敏感FBG温度传感器特性研究》PDF+DOC2018年第09期 戎丹丹,张钰民,杨润涛,骆飞,祝连庆 《FBG温度传感器交叉敏感问题的研究》PDF+DOC2016年第03期 张登攀,郑艳,王瑨,王永杰 《基于FBG温度解耦的光纤法布里-珀罗高温压力传感器》PDF+DOC2020年第04期 陈宝杰,刘佳,贾平岗,梁庭,洪应平,熊继军 《基于光纤光栅传感器快速测温特性的研究》PDF+DOC2020年第02期 王瑨,何昕,王艳凤,王永杰 《用于航天环境的布拉格光栅温度传感器灵敏度与精度研究》PDF+DOC2019年第10期 韩放,廖韬,苏新明,邓俊武,刘阳 《FBG超声波焊接封装及其弯曲传感特性》PDF+DOC2019年第08期 杨泓,李玉龙,董阳平,崔庆波 《FBG温度传感器增敏封装技术及实验研究》PDF+DOC2009年第03期 李永伟,韩兴德,于国庆 《光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器增敏封装技术》PDF+DOC2009年第01期 于国庆,韩兴德,李永伟 《基于FPGA的FBG温度传感器解调系统设计》PDF+DOC2013年第09期 郎月,佟首峰 《金属化粘接层对FBG应变传感性能的影响》PDF+DOC2013年第04期 刘浩,陈伟民,章鹏,刘立,舒岳阶,吴俊
  • 针对大型结构温度场监测、粮库测温、石油化工及管道等需要对不同范围温度进行精确测量的问题,设计了一种新型自旋量程可调式光纤布拉格光栅(FBG)温度传感器。采用金属化FBG焊接在新型封装基片上的封装方式,使得传感器具有耐高温的特性。经过有限元分析,在温度变化100℃时,封装基片应变约为0.073×10-6,远小于光纤结构本身的微应变,解决了温度与应力的交叉影响的问题。同时通过耐高温真空自旋式装置达到调节量程的目的,在温控箱内对传感器进行实验测试,最小量程精度约为20 pm/℃,对结果进行修正之后线性度可以达到0.999 9以上,满量程精度达到0.05%。

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