作者: 单位:中国半导体行业协会 出版:《中国集成电路》2008年第02期 页数:1页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJCDI2008020050 DOC编号:DOCJCDI2008020059 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 美国模拟器件(Analog Devices)开发出了利用铝-铝结合的新型封装技术。该技术可用于面向MEMS组件的晶圆级低成本封装,以及三维组件的层叠。模拟器件计划在2009年使该技术达到实用水平。该公司拥有在加速度传感器和角速度传感器等MEMS组件方面的量产业绩,并将应用范围从最初的汽车扩大到了消费类产品。

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