作者:吴钢,付利民 单位:上海仪器仪表研究所;上海市仪器仪表学会;中国仪器仪表学会汉字信息处理系统研究会 出版:《仪表技术》2020年第05期 页数:5页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJI2020050130 DOC编号:DOCYBJI2020050139 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 针对PCB板的热变形会对惯性传感器的输出带来较大的误差这一问题,对PCB板进行了热分析。为了得到单陀螺PCB板的温度场,首先根据传热学和流固耦合建立单陀螺PCB板3D模型;然后对建立的模型进行有限元分步迭代仿真分析得到温度场;最后通过测温实验验证仿真方案的正确性。结果表明:采用分步迭代仿真分析对PCB板进行仿真分析可以得到较为准确的温度场分布。

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