作者:郝建红,范宗皓,李艺 单位:沈阳仪表科学研究院有限公司 出版:《仪表技术与传感器》2019年第04期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFYBJS2019040030 DOC编号:DOCYBJS2019040039 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《基于SOI的E型结构MEMS高温压力传感器的设计》PDF+DOC2018年第05期 李鑫,梁庭,赵丹,姚宗,雷程,李旺旺 《基于石墨烯/PDMS介质层的柔性压力传感器》PDF+DOC2019年第08期 王瑞荣 《高灵敏度MEMS压力传感器的设计与模型仿真》PDF+DOC2018年第01期 李阳,曹民,胡秀娟 《微型应变传感器的设计与制造》PDF+DOC1992年第02期 段振新 《补偿扩散硅压力传感器灵敏度温漂的新方法》PDF+DOC1992年第10期 胡贵池,范玉玲,倪礼真 《智能剥离SOI高温压力传感器》PDF+DOC2001年第07期 黄宜平,竺士炀,李爱珍,鲍敏杭,沈绍群,王瑾,吴东平 《MEMS压力传感器的温度补偿》PDF+DOC2009年第01期 关荣锋,王晓雪 《气压传感器中保护材料硅凝胶的优化设计》PDF+DOC2007年第01期 陈思远,罗玉峰,谭六喜,姚媛,刘胜 《基于氮化硅的压力传感器以及算法补偿》PDF+DOC2006年第03期 王奇,赵湛,曾欢欢,方震,张博军 《SOI基纳米硅薄膜超微压压力传感器研究》PDF+DOC2013年第12期 许高斌,李凌宇,陈兴,马渊明
  • 研究了一种量程为800 kPa的改进型梁-岛-膜结构MEMS压阻式压力传感器,通过与常见的C型和E型结构进行仿真对比,证明这种改进型结构的传感器灵敏度得到了很大提高。采用IntelliSuite仿真分析最大等效应力、挠度和输出电压,得出在中心膜尺寸为2.6 mm×2.6 mm×60μm,梁尺寸为400μm×200μm×60μm,岛尺寸为1.3 mm×1.3 mm×370μm的情况下,该结构具有较高的线性度和灵敏度,同时进行了制版与加工流程定义。为了实现结构的优化,设计了压敏电阻的尺寸和阻值,通过对改进型结构的仿真,确定了获得最大电压输出时压敏电阻的尺寸;并分析比较了同一硅杯尺寸下3种结构不同压力下的最大等效应力、挠度和输出电压分布图,得出改进型结构灵敏度最佳。

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