作者：侯智昊,赵雪莹,王增智 单位：中国电子科技集团公司第四十七研究所 出版：《微处理机》2019年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFWCLJ2019020020 DOC编号：DOCWCLJ2019020029 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑

    • 基于硅-玻璃结构，设计并制造了一种MEMS电容式差压压力传感器，利用由硅MEMS微纳米加工技术制作的硅可动薄膜作为压力的感测电极，利用在Pyrex玻璃上淀积Au薄膜作为固定电极，通过硅-玻璃阳极键合工艺实现硅结构与玻璃的键合。在键合过程中实现Pryex玻璃上的pad与硅可动电极的互联，实现MEMS电容式差压压力传感器功能。所设计的MEMS差压压力传感器的量程范围为0～40kPa，其电容变化范围为5.4～7.3pF，电容变化量率达到了35%。利用二次曲线拟合，满量程误差小于0.4%FS，可满足大部分应用场合的需求。

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