作者:杨泓,李玉龙,董阳平,崔庆波 单位:中国机械工程学会 出版:《焊接学报》2019年第08期 页数:8页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHJXB2019080120 DOC编号:DOCHJXB2019080129 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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  • 为获得金属层片封装的光纤布拉格光栅(FBG)片状传感头,预先对裸光栅表面化学镀加电镀镍,然后对金属化FBG进行超声波焊6061铝合金薄片封装.采用拉伸试验测试超声波焊接结合强度和金属化FBG的嵌入强度,文中还研究了FBG的光谱特性、温度传感特性和三点弯曲应变传感特性.结果表明,当焊接压力为5.4 MPa,焊接时间为45 ms,镀层厚度为45μm时,焊接封装效果较好;超声波焊接封装后铝箔的平均撕裂强度可达58.96 N,金属化FBG嵌入铝箔的拉断力可达8.89 N;封装后的FBG仍保持了良好的波形,平均温度灵敏度系数为29.07 pm/℃,平均三点弯曲应变灵敏度系数为0.096 7 pm/με。

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