作者:樊尚春,刘广玉 单位:中国航空学会;北京航空航天大学 出版:《航空学报》2000年第05期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFHKXB2000050270 DOC编号:DOCHKXB2000050279 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 对一种以方形硅膜片作为一次敏感元件 ,硅梁作为二次敏感元件的热激励硅谐振式压力微传感器进行了较系统的研究 :建立了微传感器敏感结构的工程用数学模型 ;以所建立的模型实际设计了敏感结构参数 :方形膜边长 4 mm,膜厚 0 .1 mm,梁谐振子长 1 .3mm,宽 0 .0 8mm ,厚 0 .0 0 7mm ;采用微机械加工工艺加工出了原理样件 ;采用电热激励、压阻拾振方式对其进行了开环测试

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