《压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制》PDF+DOC
作者：孙以材,沈今楷,姬荣琴,常志红
单位：东南大学
出版：《电子器件》2000年第01期
页数：7页 （PDF与DOC格式可能不同）
PDF编号：PDFDZQJ2000010060
DOC编号：DOCDZQJ2000010069
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研制开发了一种用于压力传感器芯片与 1 0 1玻璃基座相封接的三元系结晶性低温玻璃焊料 ，其基本成份为 Pb O：Zn O：B2 O3 =58：1 8：2 4 (% wt)。已用 DSC分析该玻璃焊料 ，显示在 51 0℃出现主晶相的熔化吸热峰 ，其开始熔化温度为 445℃。在硅芯片背面制备一过渡层 ，然后用此低温玻璃焊料将压力传感器芯片与玻璃基座封接在一起。封接温度为 530℃ ，低于铝硅合金相的低共熔温度 577℃。用这一封接技术制备的压力传感器有良好的技术性能 ，热漂移小且能耐沸水、耐油 ，耐 1 50℃热冲击。封接强度达 7MPa。
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