作者:顾苏华 单位:南京电子技术研究所 出版:《电子机械工程》2000年第03期 页数:3页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFDZJX2000030150 DOC编号:DOCDZJX2000030159 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
  • 雷达组件板是多品种器件表面混装的单面高频板。本文通过前期准备、工艺设计、质量控制三个方面介绍了雷达组件板组装的整个工艺过程 ;对组件板生产所需的设备、自制工具、焊膏、焊膏点滴注射器、有引线器件的引线成形等进行了实践性探讨 ;在工艺设计中充分考虑工艺的适用性和通用性 ;对可能出现的质量问题 ,详细介绍了问题产生的机理及处理方法。

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