作者:尹志华,范兆书,孙以材,张储林 单位:信息部电子46所;天津市电子学会 出版:《半导体杂志》1996年第03期 页数:9页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFBDTZ603.0070 DOC编号:DOCBDTZ603.0079 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《智能化压力传感器的研制》PDF+DOC1996年第04期 尹志华,范兆书,孙以材,张储林 《智能高温压力传感器的研制》PDF+DOC2002年第02期 张黎丽,莫长涛,张伟力 《超微型硅压阻传感器的设计构想》PDF+DOC1994年第06期 曹洪清 《一种新型高精度温度补偿的压力传感器》PDF+DOC1989年第03期 方凯,王荣 《提高硅压阻传感器精度的探讨》PDF+DOC1987年第02期 刘存 ,孙立华 《石英压力计温度补偿设计及其应用》PDF+DOC2003年第11期 陈敏 《用双电桥法减小压力传感器输出的温度漂移》PDF+DOC2002年第01期 吕惠民,雷天民,刘满仓,彭雅明 《具有温度补偿功能的智能压力传感器系统》PDF+DOC2008年第09期 李强,梁莉,刘桢,马婧,田磊,冯涛 《压力传感器温度漂移补偿的控制电路设计》PDF+DOC2007年第03期 刘新月,吕增良,孙以材 《基于三次B样条插值的压力传感器温度补偿》PDF+DOC 王丕涛,翟殿棠,成谢锋
  • 本文主要介绍智能化硅压力传感器的微机检测、运算处理和控制。由平面工艺制成的硅压阻传感器,当其把压力信号转换为电信号后,经模拟通道的予处理,再由微机对检测的信号进行压力零点及灵敏度的温度补偿以及对压力非线性特性进行校正,最后对测量结果进行标度变换并显示。使传感器测量精度大大提高并具有程控、运算处理等功能。从而,可长期稳定地工作在环境温度变化较为频繁的场合。

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