作者：方凯,王荣 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1989年第03期 页数：5页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1989030050 DOC编号：DOCCGQJ1989030059 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 木文介绍了根据晶体管的发射结偏压随温度变化的关系，来代换扩散硅压力传感器中利用扩散电阻进行温度补偿的原理和优越性。

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