作者：黄庆安,秦明,张会珍,童勤义 单位：中国电子科技集团公司第四十九研究所 出版：《传感器与微系统》1994年第02期 页数：3页  （PDF与DOC格式可能不同） PDF编号：PDFCGQJ1994020140 DOC编号：DOCCGQJ1994020149 下载格式：PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
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    • 利用各向异性腐蚀和键合工艺，提出了一种新的自停止腐蚀方法，该方法可以得到大于1μm厚的均匀硅膜，可用于微传感器研制。

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