作者:沈桂芬,张九惠 单位:中国微米纳米技术学会;东南大学 出版:《传感技术学报》1993年第02期 页数:6页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFCGJS1993020080 DOC编号:DOCCGJS1993020089 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《各向异性腐蚀技术研究与分析》PDF+DOC2001年第02期 沈桂芬,吴春瑜,姚朋军,杨学昌,刘兴辉,吕品,高嵩 《四甲基氢氧化铵在MEMS中的应用》PDF+DOC2001年第06期 张为,姚素英,刘艳艳,王涌萍,阎富兰,田莉萍,牛秀文 《用硅的自停止腐蚀方法制作硅膜》PDF+DOC1994年第02期 黄庆安,秦明,张会珍,童勤义 《利用硅的各向异性腐蚀技术批量制作压力传感器》PDF+DOC1993年第02期 郑丹,李昕欣 《微压传感器研制中的各向异性腐蚀技术》PDF+DOC1988年第04期 沈桂芬,杨学昌,张九惠 《压力传感器中的各向异性腐蚀技术》PDF+DOC2005年第06期 张为,姚素英,张生才,张维新 《硅多层微机械结构无掩模腐蚀新技术及在力敏结构制作中的应用》PDF+DOC1998年第03期 李昕欣,杨恒,鲍敏杭,沈绍群 《集成压力传感器研制中的硅杯腐蚀》PDF+DOC1986年第06期 蒋继申 《用微硅层析法制作的微型硅传感器》PDF+DOC2003年第04期 孙丽玲,TrevorYork,JhonHatfield 《背照式CCD图像传感器减薄技术研究》PDF+DOC2014年第02期 邓刚,韩恒利,钟四成
  • 本文在大量实验的基础上,对微压传感器中硅杯形成的各向异性腐蚀技术的机理进行了详细分析,提出了几种切实可行的膜厚控制方法与正面图形的保护方法.对实验结果进行了分析与讨论,提出有价值的结论。

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