作者:五十岚伊势美 ,杉山进 ,张维连 单位:中国自动化学会;中国科学院沈阳自动化研究所 出版:《机器人》1986年第06期 页数:4页  (PDF与DOC格式可能不同) PDF编号:PDFJQRR1986060140 DOC编号:DOCJQRR1986060149 下载格式:PDF + Word/doc 文字可复制、可编辑
《半导体压力传感器的最新动向》PDF+DOC1992年第03期 樱井止水城,吴风 《具有500倍保护的单晶硅压力传感器》PDF+DOC1990年第02期 吴原 《多晶硅压阻式压力传感器》PDF+DOC1988年第04期 毛干如,朱秀文,谢页飞,石争 《半导体压力传感器》PDF+DOC1986年第04期 洪永根 《新型传感器讲座 第二讲 新颖半导体力敏传感器》PDF+DOC 陈庆贵,邬华 《半导体压力传感器的特性及应用》PDF+DOC1982年第04期 高迎春 《SOI高温压力传感器的研究》PDF+DOC2006年第04期 张书玉,张维连,索开南,牛新环,张生才,姚素英 《一种新型MEMS压阻式SiC高温压力传感器》PDF+DOC2015年第04期 何洪涛,王伟忠,杜少博,胡立业,杨志 《汽车机油压力传感器》PDF+DOC2009年第02期 薛文法,孙怡宁 《一种谐振式MEMS压力传感器单芯片级真空封装和低应力组装方法》PDF+DOC2013年第06期 张健,王军波,曹明威,陈德勇
  • 近几年来,随着具有微型传感器特征的硅IC 制造技术的迅速发展,以硅作衬底材料的扩散型压力传感器以及把传感器和信号处理回路制造在同一硅片上的集成化压力传感器的开发工作进行得非常活跃。单晶硅不仅是优良的 IC 衬底材料,而且也是机械器件的优良材料,这是因为它具有以

    提示:百度云已更名为百度网盘(百度盘),天翼云盘、微盘下载地址……暂未提供。